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展会专访丨希达电子:COB全倒装技术全面开花,引领行业发展新风尚

来源:未知 编辑:admin 时间:2019-11-08 手机版

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原标题:展会专访丨希达电子:COB全倒装技术全面开花,引领行业发展新风尚

随着小间距LED显示技术的不断深化发展,日益增长的市场空间及新的行业领域对LED显示技术提出了更高的要求,LED小间距显示技术即将跨入一个微间距时代。随着COB封装技术不断成熟并被广泛的应用,COB技术路线也逐渐被人们熟识并推崇为进入新一代显示的重要路线。从正装COB到倒装COB,逐步解决传统LED显示屏向微小间距显示发展过程中日益凸显的产品可靠性问题及技术瓶颈,促进小间距显示屏产业格局走向成熟。长春希达电子技术有限公司长期致力于LED显示前沿领域COB技术的创新与研发,业内首创全倒装COB微显示技术,在保留正装COB的超小间距、高可靠、面光源不刺眼的优势的前提下,在产品可靠性、显示效果等方面又有了进一步的提升,也成为本次展会一大亮点。

希达电子总经理王瑞光

在本次展会上,希达电子发布了全新倒装COB产品Infinity无限系列,现场展示了从P0.7点间距到P2.5点间距的全倒装COB产品,据了解,希达电子产品规划已从0.5mm级至3.Xmm级,实现每0.1mm即有一款倒装COB产品。全系列产品都采用全倒装技术,支持HDR数字图像技术,超高清显示画质,因此希达电子的展位人流络绎不绝,吸引了海内外众多专业观众的青睐。据王总的介绍,全倒装COB技术为COB倒装无焊线封装工艺,采用全倒装发光芯片,正负极与PCB板焊盘直接连接,焊接部位由“点”到“面”,焊接面积增大,产品性能更加可靠稳定;封装层无需焊线空间,集成封装单元无限轻薄;亮度可高达2000CD/㎡,对比度可达20000:1;在同等亮度条件下,功耗降低50%,节能优势明显;独特散热方式,有效降低屏体表面温度。因此,采用全倒装COB技术的小间距显示屏,具有高品质、高亮度、高密度、高画质、高节能的特点,而且还可以实现超大尺寸自由拼接,以最大的限度满足终端用户对LED显示屏的无限需求。

P1.1全倒装COB弧形小间距(非软模组)

P0.9全倒装COB小间距 4K HDR

Infinity无限系列P0.7-P2.5

全倒装COB小间距显示屏为希达电子今年的全新主打产品,希达电子即将带着这些产品走遍全球LED显示屏各大展,以最好的技术、最优的产品看齐索尼、三星等国际知名厂商。对于参加今年的上海国际LED展,王总认为是一个很好的展示机会,这对于国内的LED厂商还是具有很大意义的,此次展会正值九月的金秋,是一个收获的季节,希达电子也值此机会发布了全新的产品系列,并且得到了很好的市场反馈,而各大厂商也可以在第四季度提前部署下一年的市场规划,缩短市场反应周期。

希达电子展台

由于深耕行业多年,对于LED显示行业的发展趋势,王总有着自己的理解:随着时间推移,LED显示技术已趋向于小封装大集成。传统的SMD显示作为第一代显示技术,历经十几年的发展已逐渐成熟,但是向更微小间距发展,传统显示技术面临瓶颈。4合1产品实现了微创新并能够实现P0.9的批量化生产,但依然是通往更小点间距超高密度未来显示的一个过渡产品。而倒装COB技术能够实现真正的芯片级间距,并成为新一代显示的最终归宿。关于希达电子接下来的发展规划,王总透露,希达电子将继续专注于倒装COB技术的研发,不断进行产品的优化提升,实现倒装COB技术的全面成熟;另一面,希达电子接下来将积极开拓市场布局及提高产能,并秉承全面开放、合作共赢的理念,吸引更多的合作伙伴加入COB的阵营,推动中国LED显示产业走向无限可能的未来。返回搜狐,查看更多

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